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2025년 1월 7일부터 10일까지 미국 라스베이거스에서 열리는 CES 2025가 다가오면서, 글로벌 반도체·IT·자동차·AI 업계가 일제히 신제품과 기술 전략을 선보일 예정입니다. 이 중 **엔비디아(Nvidia)**는 AI·로보틱스·차세대 GPU 등을 필두로 업계 핵심 파트너와 협력을 강화하고 있으며, 주요 플레이어(삼성전자·SK하이닉스 등)들도 고대역폭 메모리(HBM)·차세대 그래픽 카드 등을 통해 AI 연산 성능을 높이는 데 주력하고 있습니다. 아래는 관련 소식들을 종합 정리한 내용입니다. 1. CES 2025, ‘AI’가 핵심 화두 • **Nvidia CEO 젠슨 황(Jensen Huang)**의 키노트 • CES 2024에 이어 CES 2025 역시 AI가 주된 테마가 될 전망입니다. • 젠슨..

최근 NVIDIA는 동남아시아를 비롯한 여러 국가에서 자체 주권형 AI(Sovereign AI)를 구축하려는 움직임을 주도하며 글로벌 영향력을 확대하고 있다. 이와 함께 NVIDIA는 차세대 GPU 생산 협의를 비롯한 다양한 파트너십을 통해 AI 인프라, 칩 생산, 데이터센터 및 연구개발(R&D) 역량을 강화하고 있다. 태국과 베트남은 NVIDIA와의 협력을 통해 자국어 기반 대규모 언어모델(LLM) 및 AI 연구 인프라를 구축함으로써, 국가 데이터 주권을 유지하며 경제·산업적 혁신을 가속화하고 있다. 예를 들어, 태국은 방콕 기반 클라우드 기업 Siam.AI Cloud와 협력하여 NVIDIA H100 GPU 기반 AI 클러스터 ‘OpenThaiGPT’를 선보였다. 베트남은 NVIDIA와 AI R&D 센..

최근 엔비디아는 소프트뱅크와의 전략적 협력을 통해 일본의 AI 산업 발전과 글로벌 기술 리더십을 강화하는 한편, 차세대 GPU와 로봇 기술 등을 발표하며 주목받고 있습니다. 1. 소프트뱅크와 AI 슈퍼컴퓨터 구축 협력엔비디아와 소프트뱅크는 일본에서 가장 강력한 AI 슈퍼컴퓨터를 구축하기 위해 협력하고 있습니다. 소프트뱅크는 엔비디아의 블랙웰(Blackwell) 플랫폼을 활용한 DGX B200 시스템을 세계 최초로 도입하여 DGX 슈퍼팟(SuperPOD)을 구축할 예정입니다. 이를 통해 대규모 언어 모델 개발 등 다양한 AI 연구를 지원할 계획입니다.또한, 소프트뱅크는 향후 엔비디아의 그레이스 블랙웰(Grace Blackwell) 플랫폼을 활용한 차세대 슈퍼컴퓨터도 계획 중입니다.출처: NVIDIA New..

최근 엔비디아의 젠슨 황(Jensen Huang) CEO는 SK그룹이 주최한 ‘SK AI Summit 2024’에서 SK하이닉스와의 파트너십이 고성능 AI 가속기 개발에 필수적이라고 강조했습니다. 그는 **고대역폭 메모리(HBM)**의 적극적인 개발이 필요하며, SK하이닉스의 HBM 개발 로드맵이 매우 공격적이지만 동시에 매우 필요하다고 언급했습니다.  • HBM4 공급 일정 앞당기기 요청: 젠슨 황 CEO는 SK하이닉스에 차세대 HBM4 칩의 공급을 기존 일정보다 6개월 앞당겨달라고 요청했습니다. 이에 대해 최태원 SK그룹 회장은 “가능한지 물었고, 곽노정 SK하이닉스 CEO는 최선을 다하겠다고 답했다”고 말했습니다. • SK하이닉스의 대응: SK하이닉스는 2026년 상반기에 12단 HBM4 칩을 공급..

Nvidia와 TSMC의 관계 긴장 및 삼성과의 협상 가능성참고: NVIDIA and TSMC's 30-Year Collaboration Shows Signs of Strain, NVIDIA Reportedly in Talk with Samsung for Potential GPU Orders amid Rumored Tensions with TSMCNvidia와 TSMC의 30년 협력이 긴장 상태를 보이며, Nvidia가 삼성과 GPU 주문에 대한 협상을 진행하고 있다는 보도가 나왔습니다. 이는 TSMC와의 관계에서 발생한 문제로 인해 Nvidia가 생산 파트너를 다변화하려는 움직임으로 해석됩니다.Nvidia와 구글, RISC-V 활용에 대한 발표 예정참고: Nvidia, Google to Speak Ab..

NVIDIA의 Blackwell 플랫폼과 AI 인프라 혁신참고: NVIDIA Blackwell Platform and ASIC Chip Upgrades to Boost Liquid Cooling Penetration to Over 20% in 2025, Says TrendForceNVIDIA는 2024년 4분기에 출시될 예정인 Blackwell 플랫폼과 ASIC 칩 업그레이드를 통해 2025년까지 액체 냉각 솔루션의 채택률을 20% 이상으로 높일 전망이며, 이는 글로벌 ESG 인식 증가와 AI 서버의 확산에 따른 것이다. NVIDIA는 현재 AI 서버 시장에서 약 90%의 점유율로 지배적인 위치를 유지하고 있으며, 새로운 플랫폼의 높은 에너지 소비로 인해 효율적인 냉각 솔루션이 필요해지고 있다. 구글은 ..

1. 삼성전자의 HBM3 공급 전망참고: The Korea Times, KED Global삼성전자의 4세대 고대역폭 메모리(HBM3) 칩이 NVIDIA의 중국 시장용 프로세서에 사용되도록 승인되었습니다. 이는 삼성전자가 NVIDIA에 HBM 칩을 처음 공급하는 사례로, 삼성의 5세대 HBM3E 칩은 아직 테스트 중입니다. 삼성은 NVIDIA의 주문을 받기 위해 HBM 시장에서 경쟁하고 있으며, 현재 NVIDIA의 주요 공급업체는 SK하이닉스입니다. NVIDIA의 HBM 시장에서 삼성의 공급이 확정되면 삼성의 전망과 수익에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 예상됩니다.2. NVIDIA의 새로운 AI 모델 및 마이크로서비스 발표참고: NVIDIA NewsNVIDIA는 Universal Scene Descripti..

삼성전자와 NVIDIA의 HBM3 공급참고: Korea Times, Korea JoongAng Daily, KED Global삼성전자의 4세대 HBM3 칩이 NVIDIA의 중국용 프로세서에 사용될 수 있도록 승인되었습니다. 이는 삼성전자가 처음으로 NVIDIA에 HBM 칩을 공급하는 사례로, 삼성의 5세대 HBM3E 칩은 아직 NVIDIA의 기준을 충족하지 못해 추가 테스트가 진행 중입니다. 삼성은 HBM 시장에서 SK하이닉스와 경쟁하고 있으며, SK하이닉스는 이미 NVIDIA에 HBM3E를 공급하고 있습니다. 이번 승인으로 삼성의 HBM 시장 전망이 긍정적으로 보이지만, 시장은 여전히 삼성의 5세대 칩에 대한 기대를 가지고 있습니다. 삼성은 시장 점유율 확대를 위해 HBM 생산 능력을 크게 늘릴 계획입..

TSMC의 4nm 칩 수요 증가참고: TrendforceTSMC는 NVIDIA의 주문 증가로 인해 4nm 칩 수요가 강세를 보이고 있습니다. NVIDIA는 AI 관련 기술 수요 증가에 따라 TSMC에 대한 주문량을 25% 증가시켰습니다.NVIDIA의 시장 가치 전망참고: QZ아마존과 테슬라의 초기 투자자인 James Anderson은 NVIDIA가 향후 10년 내에 시장 가치가 50조 달러에 도달할 가능성이 있다고 전망했습니다. 그는 NVIDIA의 하드웨어와 소프트웨어에서의 경쟁 우위와 리더십을 높이 평가했습니다.QuSecure와 NVIDIA의 협력참고: The Fast ModeQuSecure는 NVIDIA와 협력하여 포스트 양자 암호화 라이브러리인 cuPQC를 지원하고 있습니다. cuPQC는 차세대 보..

대만 기업들, Nvidia Omniverse 생태계 참여참고: Digitimes생성형 AI가 다양한 산업에서 디지털 변혁을 가속화함에 따라 시장 경쟁은 속도에 의해 정의될 것입니다. 이는 스마트 제조, 자율 주행, 로봇 공학의 배포 과정을 크게 변화시킬 것입니다. Nvidia의 Omniverse 플랫폼은 이러한 변화를 돕는 중요한 역할을 할 것입니다. 대만의 여러 기업들도 Omniverse 생태계에 참여하여 효율성을 높이고 경쟁력을 유지하려 하고 있습니다.Nvidia 주식 하락참고: Benefits and Pensions MonitorNvidia의 주가가 분석가의 등급 하향 조정으로 인해 상승세가 멈췄습니다.Nvidia 주식을 소유하지 않은 투자 펀드의 부진참고: Fortune영국의 워렌 버핏이라 불리는..